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说说PADS中的第25层

时间: 2016-07-09 16:59 来源: 未知 作者: 管理员
              
 
     说说PADS中的第25层
      Layer25层是插装的器材才有的,仅仅在出负片的时分才有用,通常只要当电源层界说为CAM Plane的时分geber文件才会出负片(split/Mixe也是出的正片),假如不加这一层,在出负片的时分这一层的管脚容易短路。
 
PowerPCB板中对电源层和地层的设置有两种选择,CAMPlane和Split/Mixed。Split/Mixed首要用于多个电源或地共用一个层的状况,但只要一个电源和地时也能够用。它的首要长处是输出时的图和光绘的共同,便于查看。而CAM Plane用于单个的电源或地,这种方法是负片输出,要注意输出时需加上第25层。
 
第25层包括了地电信息,首要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil摆布的安全间隔,确保金属化过孔以后,不会有信号与地电相连。这就需求每个焊都包括有第25层的信息。而咱们自个建库时往往会疏忽这个疑问。
 
Layer25层的代替设置:
 
在 PADS的焊盘设置中,有一个AntiPad的设置,只要能使这一项(选择焊盘类型即可),其焊盘的初始设置值即为普通焊盘+24mil或0.6mm,看这一设置的功能及效果看,能够代替Layer25的效果,并且这么的设置感受上做法也较为正规一些。仅仅相对来说Layer25的作法历史悠久,很多人已经习惯了,菜鸟们能够试试。
 
还有一点即是使用Layer25层能够在建元件的时分就设置好这一项,而AntiPad则需求在布板中设置,关于过孔的处理就差不多,能够给过孔加layer_25也能够设置过孔的AntiPad。
 
总的来说,不管是用Layer25仍是Antipad,其终究的目标有两个:一是上面说到的金属化过孔时避免短路;二是减小过孔的感生电容电感
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